近日，海威半导体（南通）有限公司投资2亿元在高新区（城南街道）新建年产24亿颗芯片封装模组(GSP)项目，有效盘活了原江苏中电振华晶体技术有限公司的1.46万平方米厂房。目前，该项目已完成三栋厂房洁净装修工作，二号车间设备已进场，正在进行调试、生产。今年下半年，公司将推进一号、三号车间的设备进场。据了解，该项目全面达产后，预计年产芯片封装模组(CSP)24亿颗，2021年公司预计实现应税销售1.5亿元。

□融媒体记者邱宇